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辽宁省激光3D打印装备及应用工程技术研究中心
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新疆中合地矿测试有限公司
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北京合能阳光综合分析实验室
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厦门大学萨本栋微纳米技术研究中心
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东南大学MEMS教育部重点实验室
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FIB(聚焦离子束)技术应用实验室
、IC芯片开封 可以解决各种类型封装的芯片的开封问题,并且可以成功处理铜键合线、银基合金键合线、铝键合线的IC开封。 三、FIB设备耗材、维修、培训、系统升级 四、代理全球行业内具有颠覆性的小型产品
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浙江省三维打印工艺与装备重点实验室
博客:http://blog.sina.com.cn/3dpchina 新浪微博:http://weibo.com/3DPChina 微信公众号:三维打印实验室 微信号:ZJU3DP 联系邮箱
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微纳器件与系统研究室
5.系统封装与集成技术 研究室是我校微米/纳米技术研究中心主要组成单位之一,拥有超净实验室和系列微纳器件与材料制造设备,包括常规CMOS设备、双面光刻机、感应耦合等离子刻蚀机(ICP)、真空键合机
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辽宁省微纳米技术及系统重点实验室
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中国科学院微生物生理与代谢工程重点实验室
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